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회사 뉴스 정보 25MPa 강도를 가진 AMB 접합 Si₃N₄-Cu, 자동차 IGBT 패키징의 새로운 시대를 열다
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25MPa 강도를 가진 AMB 접합 Si₃N₄-Cu, 자동차 IGBT 패키징의 새로운 시대를 열다

2025-01-14
Latest company news about 25MPa 강도를 가진 AMB 접합 Si₃N₄-Cu, 자동차 IGBT 패키징의 새로운 시대를 열다

활성 금속 브레이징(AMB)은 고출력 모듈에서 세라믹 기판에 Cu 클래딩을 위한 핵심 기술이며, 접합 강도는 열 사이클 및 기계적 충격 하에서 IGBT/SiC 모듈의 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다.

금속화 및 필러 시스템을 최적화함으로써 Si₃N₄–Cu 접합 강도는 25MPa까지 향상되었으며, 이는 기존 AlN–Cu 스택의 약 1.5배입니다. 이를 통해 동일한 구리 두께와 레이아웃을 가진 모듈이 더 높은 열 및 기계적 부하를 견딜 수 있습니다.

자동차 등급 인버터, OBC 및 DC/DC 컨버터의 경우, 더 높은 접합 강도는 패드 박리 위험을 줄일 뿐만 아니라 “더 얇은 구리, 더 작은 패키지”를 가능하게 하여 더 높은 전력 밀도와 더 컴팩트한 언더후드 레이아웃을 용이하게 합니다.

모듈 업그레이드 단계에서 Si₃N₄ AMB 솔루션은 전력 사이클링 및 열 충격 수명을 동일한 레이아웃에서 A/B 비교하여 신뢰성 향상을 정량화하여 조기에 시험해야 합니다.

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