FR-4 대 고-Tg 렌즈: 세라믹 기판의 미래는 단일 승자가 아닌 시나리오에 의해 주도됩니다.
2025-01-01
PCB 기술에서 FR-4는 고Tg 재료에 의해 제거되지 않고, 서로 다른 역할로 공존합니다.
Al₂O₃, AlN 및 Si₃N₄ 세라믹 기판에서도 동일한 패턴이 나타나고 있습니다.
800V 플랫폼이 극도의 신뢰성을 위해 Si₃N₄를 필요로 하고, 5G 기지국이 낮은 유전 손실을 위해 AlN을 사용하며, 스마트 기기가 비용 절감을 위해 Al₂O₃를 선호하는 경우, 실제 결정은 단순히 서류상 최고 수치를 가진 재료를 선택하는 것이 아니라 성능, 비용 및 시나리오 적합성을 최적화하는 것입니다.
따라서 세라믹 기판 로드맵을 계획할 때는 먼저 목표 시장, 고장 모드 및 비용 제약 조건을 정의한 다음, 하나의 '만능' 솔루션에 베팅하는 대신 Al₂O₃ / AlN / Si₃N₄로 구성된 재료 포트폴리오를 구축하는 것이 필수적입니다.
그런 의미에서 세라믹 기판의 미래는 단기적인 승자 독식 경쟁이 아닌, 다중 재료 공존의 장기적인 게임입니다.